TSMC baut neues Chipwerk in Dresden


TSMC baut neues Chipwerk in Dresden

TSMC Aktie – TSMC Unternehmensnachrichten

Der Chipkonzern Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat den Bau einer Chipfabrik in Dresden, in der künftig modernste 300-mm-Halbleiter gefertigt werden sollen, angekündigt. Der Bau der Fabrik erfolgt durch das neu gegründete Joint Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), an dem TSMC einen Anteil von 70 % besitzt, während die Partner Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors N.V. jeweils einen Anteil von 10 % halten werden. Die Fabrik soll ab der zweiten Jahreshälfte 2024 errichtet werden, Produktionsstart ist für Ende 2027 geplant.

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Quelle: Investor Relations des Unternehmens

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